当前位置: 首页 > news >正文

大厂揭秘:基于MATLAB/Simulink的结温估算算法探索

2.基于MATLAB/simulink,国内大厂量产结温估算算法,对主流HPD封装的SIC和IGBT模块的芯片的的发热损耗进行计算,采用实际黑模块测得的结温与计算出的损耗拟合出的热网络模型,分别对6个igbt芯片和6个FRD芯片进行瞬态估算,对不同工况如堵转、驱动、发电等实测动态误差6℃以内。 对于学习功率模块损耗计算和热计算是不容错过的好资料。

最近深入研究了基于MATLAB/Simulink的国内大厂量产结温估算算法,感觉打开了功率模块损耗与热计算的新世界大门,必须来和大家分享分享。

核心算法针对的对象

这次算法聚焦于主流HPD封装的SIC和IGBT模块芯片的发热损耗计算。在电力电子领域,IGBT模块应用广泛,而HPD封装形式更是在很多高性能场合发挥作用。咱们先来看看IGBT模块的简单等效电路示意代码(这里为了示意,采用简化伪代码形式):

% 定义IGBT模块相关参数 Rce = 0.01; % 集电极 - 发射极电阻 Vce0 = 1.5; % 导通时集电极 - 发射极电压降 Id = 100; % 集电极电流 % 计算IGBT导通损耗 Pon_IGBT = Vce0 * Id + Id^2 * Rce;

这段代码简单计算了IGBT的导通损耗,通过定义IGBT的关键参数,如导通压降和集电极 - 发射极电阻,来算出导通状态下的功率损耗。这只是基础,实际在大厂的量产算法里,会复杂得多,要考虑各种工况变化。

热网络模型的构建

这里采用实际黑模块测得的结温与计算出的损耗拟合出热网络模型。黑模块测试能真实反映模块在实际运行中的特性。想象一下,我们得到了一系列实际测量的结温数据Tjmeasured和对应的损耗数据Ploss,然后利用MATLAB强大的曲线拟合工具来构建热网络模型。

% 假设已经有测量数据Tj_measured和P_loss p = polyfit(P_loss, Tj_measured, 1); % 一阶多项式拟合 Tj_fit = polyval(p, P_loss); % 拟合得到的结温 % 绘制实际测量与拟合结果对比图 figure; plot(P_loss, Tj_measured, 'bo', 'DisplayName', 'Measured Tj'); hold on; plot(P_loss, Tj_fit, 'r-', 'DisplayName', 'Fitted Tj'); legend; xlabel('Power Loss (W)'); ylabel('Junction Temperature (°C)');

这段代码利用polyfit函数对损耗和结温数据进行一阶多项式拟合,直观呈现拟合效果,为构建热网络模型提供了重要依据。通过拟合我们能建立起损耗与结温之间的数学联系,这是热网络模型的关键。

瞬态估算与工况实测

算法分别对6个IGBT芯片和6个FRD芯片进行瞬态估算。FRD(快恢复二极管)在电路中起着重要作用,它的损耗计算同样关键。对不同工况如堵转、驱动、发电等进行实测,并且厉害的是,动态误差能控制在6℃以内。

以驱动工况为例,在MATLAB/Simulink搭建的模型中,模拟电机驱动过程中IGBT和FRD模块的工作情况。在模型中设置不同的参数来模拟实际驱动工况下的电流、电压变化。通过不断调整模型参数和算法,使得计算出的结温与实际测量结温尽可能接近。

% 在Simulink模型中可通过S函数等方式调用类似计算损耗和结温的代码 function [sys, x0, str, ts] = s_function(t, x, u, flag) switch flag case 0 % 初始化 sys = [0; 0]; % 输出个数,状态个数 x0 = []; % 初始状态 str = []; ts = [0.001 0]; % 采样时间 case 3 % 计算输出 % 假设u包含电流、电压等参数 I = u(1); V = u(2); % 计算IGBT损耗 Rce = 0.01; Vce0 = 1.5; Pon_IGBT = Vce0 * I + I^2 * Rce; % 根据热网络模型计算结温 Tj = calculate_Tj(Pon_IGBT); % 假设已定义calculate_Tj函数 sys = [Pon_IGBT; Tj]; otherwise sys = []; end end

上述S函数示例展示了在Simulink环境中如何通过S函数来调用损耗和结温计算代码,实时模拟不同工况下的模块状态。

对于想要学习功率模块损耗计算和热计算的朋友,这种基于实际测量与MATLAB/Simulink结合的大厂量产算法资料,真的是不容错过,它把理论与实际紧密结合,为深入理解功率模块的热特性和损耗机制提供了绝佳途径。希望大家都能从这类优秀的工程实践算法中汲取营养,在自己的研究和工作中取得新突破!

http://www.cnnetsun.cn/news/53393.html

相关文章:

  • Day 38 GPU训练及类的call方法
  • 【Python实战】火爆全网的“隔空手势画板”是如何实现的?教你用OpenCV+MediaPipe复刻钢铁侠黑科技!
  • 【学习笔记】如果打造可复现、可评测、可迭代的AI技术体系
  • 【论文自动阅读】See Once, Then Act: Vision-Language-Action Model with Task Learning from One-Shot Video Demo
  • 利用齐次坐标系证明各种几何定理【射影几何】
  • 小程序基于springboot的乡镇普法知识科普宣传系统 律师预约系统设计与实现_qf4cwws6(java毕业设计项目源码)
  • 面向对象编程三大特性:封装、继承、多态的核心要义
  • leetcode 2147. 分隔长廊的方案数 困难
  • 学生党必备!这款桌面课表工具太省心了
  • 深度学习实验14代码
  • 优化及性能-–-behaviac
  • 练题100天——DAY26:汇总区间+丢失的数字+数组交集
  • 当AI芯片不再性感:博通的高增长,为何成了催命符?
  • Vibe Coding:AI驱动的编程新范式
  • AI 数字孪生工厂:西门子与中信特钢的实践,如何降本 11%?
  • Spring IoC的实现机制是什么?
  • 耐用折叠屏手机推荐:三星Galaxy Z TriFold如何破解“折痕与耐用”难题?
  • 前端技术风险防控:以防为主,防控结合
  • 给女神发“在吗”,她回了个表情包是几个意思?—— 硬核探讨TCP 三次握手
  • 入门大模型必知的100个基础问题(附简明答案)
  • vue基于Spring Boot的建筑材料管理系统的应用和研究_ug8y52z3
  • 【大模型】-LangChain--RAG文档系统
  • 探索非线性电液伺服系统的模型自适应反步控制
  • 降AI率就要牺牲文笔?WriterPro第一个不服!实测对比比原文写得还好,这文笔简直绝了
  • 我不是这样
  • 10.8 总结
  • 列车售票|基于springboot 列车售票系统(源码+数据库+文档)
  • AI驱动的手动测试变革:赋能而非替代
  • 【奶茶Beta专项】【LVGL9.4源码分析】09-core-group
  • 网络安全异想天开(不定期更新)